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紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

時(shí)間:2021-04-12 預(yù)覽:162

隨著時(shí)代的發(fā)展,器件集成度的增加隨之增加, 芯片尺寸、切割道寬等相應(yīng)地在不斷縮小。晶圓及芯片的厚度變得越來(lái)越薄,但介于半導(dǎo)體材料的脆弱性,不可避免的是傳統(tǒng)切割方式會(huì)對(duì)晶圓的正面和背面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,而且高速的水流也給晶圓帶來(lái)形變壓力,導(dǎo)致芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力受損, 比較容易產(chǎn)生崩邊的現(xiàn)象,與此同時(shí)產(chǎn)生碎屑污染,也降低芯片的機(jī)械強(qiáng)度,原先的芯片邊緣裂隙在后面的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中都會(huì)進(jìn)一步的擴(kuò)散,很有可能導(dǎo)致引起芯片斷裂,電性能失效。

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紫外光的波長(zhǎng)在 0.4 μm 以下,而且聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),導(dǎo)致紫外激光在芯片劃切運(yùn)作時(shí), 紫外激光工藝的切口比其他技術(shù)相對(duì)來(lái)說(shuō)更窄,切口的寬度平均小于3μm,而且切口更加緊密、切口邊緣更加平直、精細(xì)光滑。由于紫外激光具有良好的聚焦性能和冷處理的特性,使紫外激光可以加工極其微小的部件;與其同時(shí),還可以被用來(lái)加工紅外和可見(jiàn)光激光器加工不了的材料。   


由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中占據(jù)的優(yōu)勢(shì),國(guó)外也已經(jīng)廣泛使用這項(xiàng)工藝技術(shù),尤其是在一些高端的芯片方面?,F(xiàn)在來(lái)看,紫外激光技術(shù)具有很大的待開(kāi)發(fā)潛能。


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