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激光打標機標在柔性電路板行業(yè)的應(yīng)用

時間:2021-05-24 預(yù)覽:160

  目前的柔性電路版主要是由聚酰亞胺或聚酯薄膜作為基材的印順電路板,其特點是組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕等,在電子產(chǎn)品的連接部位方面被廣泛應(yīng)用。其電性能良好,可以達到目前微型、高精密度的安裝設(shè)計需求,成為電子產(chǎn)品小型化和移動化設(shè)計第一選擇的材料。不僅能夠進行自由彎曲、卷繞、折疊,而且還能夠按照空間布局的需求進行自由安排。在不同的空間可以實現(xiàn)元器件和導(dǎo)線連接的一體化,大幅度地減少電子產(chǎn)品的體積重量,成為目前電子產(chǎn)品高密度、小型化、高可靠的強有力保障。

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  現(xiàn)在柔性電路板在朝著更小、更復(fù)雜的方向發(fā)展著,但是因為傳統(tǒng)的加工方式受到自身條件的限制,因此難以滿足柔性電路板的加工需求。而目前的紫外激光打標機,擁有高能量的激光束,在作用于PI等高分子聚合物材料的時候,可以把光能轉(zhuǎn)換成化學能,在精密度激光束的作用下,一部分連接物質(zhì)原子和分子的化學鍵在發(fā)生著變化。

  進而實現(xiàn)表面處理的目的,在整個加工的過程中,因為加工時間段、能量集中,因此基本上不會對加工物品表面造成傷害,不管是在加工精度方面還是質(zhì)量方面,都能夠得到保障。雖然目前的紫外激光打標機價格要比傳統(tǒng)的加工設(shè)備的價格貴,但是其具備的標記工藝,卻是其他加工設(shè)備所無法到達的。相信在將來的激光技術(shù)能夠給柔性加工提供更加精細化的加工解決方案,確保將來柔性電路朝著更小、更復(fù)雜化的方向發(fā)展。


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