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一家為傳統(tǒng)制造業(yè)提供新動力的高科技智能企業(yè)!
產品應用:
主要用于玻璃,充電器外殼,耳機,TFT,等離子屏,紡織品,薄片陶瓷,單晶硅片,IC晶振,藍寶石,聚合物薄膜,藥品,化妝品,電線,蘋果手機數(shù)據(jù)線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打孔,打微子孔。
功能特點:
采用精密激光器,光東質量高,聚焦光斑小,超精田打標,清晰度高。
熱影響區(qū)域極小,避兌被加工材料變形、損傷或燒焦,產品率高。
使用材料廣,彌補目前廣泛采用的紅外激光標記加工效果不佳的缺陷
采用數(shù)字式高速掃描振鏡,體積小速度快穩(wěn)定性極好。
靈活的控制方式,全參數(shù)的內外控選擇,適應不同應月的客戶需求。